摩爾定律依然在起作用，2014年底，三星宣布了世界首個14nm FinFET 3D晶體管進入量產(chǎn)，標志著半導體晶體管進入3D時代，半年后TSMC也宣布量產(chǎn)了16nm FinFET工藝制程，而驍龍820和Exynos8890則是采用了三星第二代14nm LPP工藝。
進入2016年，半導體代工之爭依然激烈，臺積電最為高調(diào)，大肆造勢其10nm工藝和7nm甚至5nm的路線圖。而三星這邊卻一直以來沉默寡言，不過面對對手的高調(diào)宣傳，三星也不再坐視不理了。
近日，三星官網(wǎng)的一篇博客文章向我們披露了關于三星在2016年以及未來的代工工藝技術更新計劃，大致如下：
在28nm制程方面，三星將繼續(xù)加入新技術優(yōu)化，2016年推出RF技術，2017、201年則加入eNVM技術。
14nm工藝，三星將推出成本優(yōu)化的14nm LPC工藝，該工藝并沒有犧牲性能，三星稱之為第三代14nm工藝，同時，14nm FinFET技術還將擴大應用到網(wǎng)絡/服務器和智能汽車等領域。
10nm工藝方面是激動人心的，三星的第二代10nm工藝，三星稱之為10LPP將會推出，它比第一代10nm LPE還要有10%的速度提升。
7nm方面也在積極布局，三星稱在7LPP節(jié)點具有非常有競爭力的PPA最優(yōu)化，并有望采用EUV極紫外光刻技術量產(chǎn)（臺積電需等到5nm節(jié)點采用EUV）
可以看到，一直以來默不作聲的三星半導體一直在發(fā)力積極投入研發(fā)次時代工藝技術，未來智能科技的競爭本質(zhì)上來講就是計算能力的競爭，而這不得不催促半導體工藝向著更精密發(fā)展，至少摩爾定律還沒失效前是這樣的。
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